製品名：基板受け
| 業界 | OA機器 |
|---|---|
| 用途 | OA機器用基盤受け |
| 材質 | SECC |
| 板厚 | t = 1.0mm |
| 製品サイズ | 167mm×176mm×10mm |
| 精度 | ±0.2mm |
| 製作ロット | 3個 |
| 製作期間 | 10日 |
| 加工技術 | ダイレスフォーミング |
| 特記事項 | 穴空けの精度±0.05mm。位置決め用のケガキ |
こちらの精密板金部品は、OA機器や医療機器で用いられる基盤受けになります。本製品は金型を必要としないダイレスフォーミングで加工しております。加工の際、位置決めのためにレーザーマーキングを用いて罫書き（ケガキ）線を入れています。このレーザーマーキングによる位置決めによって、高精度の加工が実現できます。また、穴あけ精度も±0.05mmで行っております。ダイレスフォーミングによる精密板金加工によって、納期短縮＆コストダウンが実現できます。